Shuttle Star SP360C V3 BGA-rework-asema tarkalla ohjauksella

Shuttle Star SP360C V3 on BGA-rework-asema, joka on suunniteltu tarjoamaan tarkkaa ja tehokasta ohjausta juotos- ja juotostenpoistoprosesseihin. Sen edistynyt teknologia mahdollistaa korkeiden lämpötilojen tarkan hallinnan ja varmistaa optimaaliset tulokset vaativissa elektroniikkakorjauksissa.

Laitteessa on liikkuva lämmityspää, joka siirtyy vaakasuunnassa, mikä helpottaa käyttöä ja säätöä prosessin aikana. Siinä on integroitu teollisuustietokone kosketusliittymällä ja PLC-ohjauksella, joka näyttää lämpötilakäyrän reaaliajassa ja mahdollistaa asetetun profiilin vertaamisen todelliseen profiiliin työn aikana.

7.2 tuuman korkearesoluutioinen näyttö tarjoaa käyttäjälle selkeän ja miellyttävän näkymän, mikä parantaa käyttö- ja ohjauskokemusta. Lisäksi asema mahdollistaa rajattoman määrän lämpötilaprofiileja tallennettavaksi ja käytännön profiilien analysoinnin, ja se tukee syötteitä englanniksi ja kiinaksi.

Keskeiset ominaisuudet

• Korkealaatuiset lämmitysmateriaalit, jotka tuottavat korkealämpöisen ilmavirran tarkkaan juotos- ja juotostenpoisto-ohjaukseen.
• Liikkuva lämmityspää vaakasuuntaisella siirtymällä helppoa käyttöä varten.
• PLC-ohjaus integroidulla teollisuustietokoneella ja suurella kosketusnäytöllä.
• Lämpötilaprofiilien reaaliaikainen näyttö sekä mahdollisuus tallentaa ja analysoida useita profiileja.
• Tarkka lämpötilanhallinta ylä- ja alapuolisissa kuumailmalämmittimissä.
• Infrapunalämmitysalue, jossa alapuolen lämpötila pysyy vakiona paremman turvallisuuden ja luotettavuuden takaamiseksi.
• Mikrosäädettävät tuet BGA-juotoskehykselle estävät paikalliset painumat.
• Tehokas ristivirtaus jäähdyttää alapuolista lämmitysaluetta.
• Äänimerkki juotoksen tai juotostenpoiston päättyessä sekä säädettävä manuaalinen imutoiminto BGA:n poistoon.
• Säädettävät tuet PCB:n nopeaan ja helppoon asemointiin, yhteensopivat erikoistarvikkeiden kanssa seospohjaisille levyille.
• Vaihdettavat seoksesta valmistetut kuumailmasuuttimet eri tarpeisiin.
• Integroitu kone- ja runkorakenne säästää tilaa.
• USB:n kautta tehtävä ohjelmistopäivitys tulevia automaattiprofiileja varten.

Tekniset tiedot

• Yhteensopivuus PCB-levyille, joiden koko on enintään 430x350 mm.
• Yhteensopivuus siruille, joiden enimmäismitat ovat 55x55 mm ja vähimmäismitat 7x7 mm.
• Enimmäiskantavuus: 80 grammaa.
• Käyttöteho: 400 W.
• Pääsäädin: 800 W.
• Alalämmitin: 800 W.
• Lisäalalämmitin: 2400 W.
• Mitat: 650x500x600 mm.
• Kokonaispaino: 36 kg.
• Sähkövaatimukset: AC 220V, 4KW.

Pakkauksen sisältö

• 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
• 5x Suuttimet (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x Työkalulaatikko.
• 1x Kuusiokoloavainsarja.
• 1x Klipsi.
• 1x Harja.
• 1x Imusuutin.
• 1x Alumiinilevy.
• 2x Alumiinisuuttimet (suuri ja pieni).
• 1x Lämpötilakaapeli.
• 1x Korkeita lämpötiloja kestävä kangas.
• 1x Käyttöohje.

Tyypilliset käyttökohteet ja yhteensopivuus

Tämä asema sopii erinomaisesti teknikoille ja ammattilaisille, jotka tekevät BGA-komponenttien reballingia ja korjausta elektroniikkalevyillä. Sen rakenne ja ominaisuudet tekevät siitä yhteensopivan monenlaisten levyjen ja sirujen kanssa, mikä helpottaa tarkkuustöitä edistyneessä elektroniikassa.

Edistyneen ohjauksen ja mukautettavien profiilien ansiosta se soveltuu tuotanto- ja korjausympäristöihin, joissa vaaditaan korkeaa luotettavuutta ja toistettavuutta juotosprosesseissa.

• Tarkka lämpötilanhallinta BGA-juottamiseen ja juotosten poistoon
• Liikkuva lämmityspää vaakasuuntaisella siirtymällä
• 7.2 tuuman kosketusnäyttö reaaliaikaisella näkymällä
• Rajaton lämpötilaprofiilien tallennus ja profilointi
• Mikrosäädettävät tuet paikallisten painumien estämiseksi
• Tehokas ristivirtaus tehokkaaseen jäähdytykseen
• Äänimerkki ja säädettävä manuaalinen imutoiminto
• Yhteensopivuus PCB-levyille jopa 430x350 mm ja siruille 7x7–55x55 mm
• Kokonaisteho 400W, lämmittimet jopa 2400W
• Kompakti ja integroitu tilaa säästävä rakenne