BGA-reballingasema Mlink X4 kosketusohjauksella ja tarkkuudella
Tuotemerkki: Mlink
Sis. ALV (Veroton: 1 199,00 €)
Paljousalennukset
| Määrä | Hinta | Tallenna |
|---|---|---|
| 2+ | 1 427,29 € | -4% |
| 10+ | 1 397,55 € | -6% |
| 20+ | 1 338,08 € | -10% |
BGA-reballingasema Mlink X4 on ammattitason työkalu, joka on suunniteltu BGA-komponenttien juottamiseen ja reballing-työhön suurella tarkkuudella ja tehokkuudella. Tämä asema yhdistää edistyneen teknologian ja tukevan rakenteen tarjotakseen optimaaliset tulokset elektroniikan korjauksessa ja valmistuksessa.
Siinä on liner-liukujärjestelmä, joka mahdollistaa tarkan säädön ja nopean asemoinnin X-, Y- ja Z-akseleilla, varmistaen hyvän hallittavuuden ja tarkkuuden jokaisessa työvaiheessa. Korkean resoluution kosketusnäyttö PLC-ohjauksella mahdollistaa useiden työprofiilien tallentamisen, suojaamisen salasanalla ja parametrien helpon muokkaamisen. Lisäksi se sisältää lämpötilakäyrien välittömän analyysin yksityiskohtaista hallintaa varten.
Mlink X4:ssa on kolme erillistä lämmitysaluetta: kaksi kuumailmalämmitintä ja yksi infrapunalämmitin esilämmitystä varten. Lämpötilaa ohjataan ±3 °C tarkkuudella. Ylempi lämmitin on vapaasti säädettävä, kun taas toinen voidaan siirtää pystysuunnassa. Alempi IR-lämmitin varmistaa lämmön tasaisen jakautumisen PCB-levylle.
Se tarjoaa valikoiman kuumailmasuuttimia, jotka pyörivät 360° ja asennetaan helposti magneettien avulla, ja saatavilla on myös räätälöityjä vaihtoehtoja. Asema käyttää erittäin tarkkoja K-tyypin termopareja suljetun säätöpiirin ohjauksella ja automaattisella lämpötilakompensaatiolla, ja siinä on PLC-moduuli tarkkaa ohjausta varten.
Sen asemointijärjestelmä sisältää V-uran ja säädettävän yleiskiinnikkeen, joka suojaa PCB-levyä vääntymiseltä lämmityksen tai jäähdytyksen aikana ja on yhteensopiva minkä tahansa kokoisen BGA-paketin kanssa.
Tehokkuuden parantamiseksi siinä on tehokas poikittaisvirtapuhallin, joka jäähdyttää levyn nopeasti, sekä integroitu tyhjiöpumppu ja ulkoinen imukynä sirujen nopeaan käsittelyyn.
Asemassa on ennaltaehkäisevät hälytykset juotos- ja juotteenpoistoprosessien päätyttyä, CE-sertifikaatti, hätäpysäytyspainike sekä automaattinen suojaus vikojen tai kahden ylikuumenemisen varalta.
CCD-näköjärjestelmä mahdollistaa tarkan visuaalisen valvonnan sulamisprosessin aikana BGA-juotossa ja juotteenpoistossa, varmistaen laadun ja tarkkuuden.
Sen laaja lämmitysalue soveltuu kaikenkokoisille levyille, mukaan lukien kannettavat tietokoneet, pelikonsolit (Xbox, PS3), palvelinlevyt ja suuret älytelevisiot.
Keskeiset tekniset ominaisuudet:
- Teho yhteensä: 5600W
- Ylempi lämmitin: 800W
- Alempi lämmitin: 2º calentador 800W + 3º calentador IR 3900W
- Virtalähde: AC 220V ±10%, 50/60Hz
- Mitat: 940 x 550 x 500 mm
- Asemointi: V-ura säädettävällä yleiskiinnikkeellä
- Lämpötilan hallinta: K-tyypin anturi, suljettu piiri, tarkkuus ±3°C
- PCB-levyn enimmäiskoko: 570 x 370 mm; vähimmäiskoko 20 x 20 mm
- Sähköinen ohjaus: herkkä lämpötilansäätömoduuli + Taiwanin kosketusnäyttö + yhteensopiva Mitsubishi Fx2n PLC:n kanssa
- Nettopaino: 70 kg
Tyypilliset käyttökohteet ja yhteensopivuus
BGA-reballingasema Mlink X4 on ihanteellinen teknikoille ja ammattilaisille, jotka tarvitsevat BGA-sirujen juottamista, juotteenpoistoa ja reballing-työtä suurella tarkkuudella ja hallinnalla. Se on yhteensopiva suurten elektroniikkalevyjen ja monimutkaisten laitteiden, kuten kannettavien tietokoneiden, pelikonsolien, palvelimien ja älytelevisioiden kanssa.
Sen edistynyt lämpötilan- ja näköjärjestelmän ohjaus mahdollistaa turvallisen ja tehokkaan työskentelyn sekä helpottaa elektroniikan korjausta ja valmistusta ammattimaisissa ympäristöissä.
- 5600W kokonaisteho nopeaan ja tasaiseen lämmitykseen
- Kolme erillistä lämmitysaluetta ja ±3°C ohjaus
- Korkean resoluution kosketusnäyttö PLC-ohjauksella ja suojatuilla profiileilla
- CCD-näköjärjestelmä juotosprosessin tarkkaan valvontaan
- Säädettävä V-urallinen tuki PCB-levyjen suojaamiseen ja kiinnitykseen
- Integroitu poikittaisvirtapuhallin ja tyhjiöpumppu tehokkuuden parantamiseksi
- Yhteensopiva jopa 570x370 mm levyjen ja pienten komponenttien kanssa
- CE-sertifiointi sekä turvajärjestelmät hätäpysäytyksellä
Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset
Mitkä ovat Mlink X4 -aseman tärkeimmät toiminnot ja edut verrattuna muihin markkinoilla oleviin BGA-uudelleentyöstöasemiin?
Mlink X4 erottuu tarkalla ja nopealla X-, Y- ja Z-akselien säädöllä tuoduilla liukukiskoilla, korkearesoluutioisella kosketusnäytöllä profiilien tallennuksella ja lämpökäyrien analyysillä, kolmella itsenäisellä lämmitysalueella (kaksi kuumailmalla ja yksi infrapunalla) sekä K-tyypin termoparilla ja PLC-ohjauksella toteutetulla lämpötilansäädöllä. Nämä ominaisuudet tekevät siitä monipuolisen ja tarkan vaihtoehdon moniin standardimalleihin verrattuna.
Mitkä ovat Mlink X4 -aseman päämateriaalit, mitat ja mitä pakkaus sisältää ostettaessa?
Runko on yleensä terästä ja alumiinia, mikä yhdistää kestävyyden ja lämmönpoiston. Tämän tyyppisten asemien tyypilliset mitat ovat noin 600 x 650 x 500 mm ja paino 40–60 kg, mutta tarkat arvot kannattaa tarkistaa teknisestä tiedosta. Pakkaus sisältää yleensä aseman, kameran, kuumailmasuuttimet, K-tyypin termoparin, liitäntäkaapelit ja käyttöohjeen.
Mitä sähkö- ja liitinyhteensopivuusvaatimuksia Mlink X4 tarvitsee turvalliseen käyttöön?
Mlink X4 toimii tyypillisesti 220–240 V AC (50/60 Hz) -syötöllä, ja enimmäiskulutus on noin 3400 W. Se käyttää standardia IEC-virtaliitintä ja vaatii asianmukaisen maadoituksen. Termoparien ja ulkoisten ohjainten liitäntöihin voi sisältyä erityisiä portteja, jotka ovat yhteensopivia K-tyypin termoparien ja yleisten teollisuusliitäntöjen kanssa.
Mikä on todellinen lämpötilansäätötarkkuus ja mitkä ovat kunkin lämmitysalueen käyttölämpötilarajat?
Mlink X4 tarjoaa lämpötilansäädön ±3 °C vaihtelulla K-tyypin termoparin ja automaattisen kompensoinnin suljetun järjestelmän ansiosta. Kaksi yläaluetta (kuumailma) toimivat yleensä 100 °C–450 °C alueella, kun taas alapuolinen IR-esilämmitin on säädettävissä tehon ja lämpötilan osalta samankaltaiselle alueelle. Suositeltujen rajojen ylittäminen voi vaikuttaa komponenttien käyttöikään.
Mitä huoltoon, mahdollisiin vikoihin ja varaosien saatavuuteen liittyviä asioita minun tulisi huomioida Mlink X4:n kohdalla?
Päähuolto koostuu suutinten säännöllisestä puhdistuksesta, termoparien ja puhaltimien tarkistuksesta sekä sähköliitäntöjen määräaikaisesta tarkastuksesta. Yleisimpiä vikoja voivat olla vaurioituneet lämpötila-anturit tai suutinten kuluminen. Varaosia on saatavilla — suuttimet, termoparit, puhaltimet ja näytöt — ja ne kannattaa hankkia vain valtuutetuilta toimittajilta takuun säilyttämiseksi (yleensä 1 vuosi pääosille).
Mihin töihin BGA-reballingasema Mlink X4 sopii parhaiten?
Se sopii BGA-sirujen juottamiseen, juotteenpoistoon ja reballing-työhön elektroniikkalevyillä, erityisesti suurissa laitteissa kuten kannettavissa tietokoneissa, konsoleissa ja palvelimissa.
Minkä kokoisia PCB-levyjä laite voi käsitellä?
Se voi käsitellä PCB-levyjä, joiden koko on enintään 570 x 370 mm ja vähintään 20 x 20 mm.
Miten lämpötilaa ohjataan asemassa?
Se käyttää K-tyypin anturia suljetulla säätöpiirillä ja automaattisella kompensaatiolla, mikä takaa ±3 °C tarkkuuden.
Sisältääkö asema turvajärjestelmiä?
Kyllä, siinä on CE-sertifikaatti, hätäpysäytys, automaattinen vikojen suojaus ja kaksoissuoja ylikuumenemista vastaan.
Onko se heti ostettavissa?
Tällä hetkellä Mlink X4 on loppu varastosta, suosittelemme tarkistamaan saatavuuden tai vaihtoehtoiset tuotteet.
Kirjoita asiakasarvostelu
Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös
Zhuomao ZM-R5860C reballing-asema: tarkkuutta ja edistynyttä BGA-teknologiaa
Viimeksi katsomasi tuotteet
