Juotospallot ilman lyijyä 0,35mm 250.000 kpl BGA-reballing

0,35 mm lyijytön juotospallotölkki, 250.000 palloa on ammattilaisen peruskulutustarvike BGA-reballingiin ja elektroniikkakorjaukseen. Suuri pakkauskoko on päivittäisessä käytössä selvästi edullisempi vaihtoehto kuin pieni tölkki.

Tekniset tiedot

• Halkaisija: 0,35 mm.
• Määrä: 250.000 palloa per tölkki.
• Seos: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % tinaa (Sn), 3,0 % hopeaa (Ag) ja 0,5 % kuparia (Cu).
• Sulamislämpötila: 217-220 °C.
• Valmistaja: Profound Material Technology (PMTC).
• Säilyvyys: 1 vuosi tölkin pohjaan painetusta valmistuspäivämäärästä.
• Tunnistus: vihreä kansi, halkaisija merkitty päällimmäiseen tarraan.

Täyttää RoHS-direktiivin vaatimukset, joten se on oikea valinta silloin, kun korjattavan laitteen on pysyttävä lyijyttömänä.

Käyttökohteet

BGA-sirujen reballing, pelikonsoli-, puhelin-, kannettava- ja näytönohjainkorttien korjaus sekä kaikki muut työt, joissa integroidun piirin juotospallot on rakennettava uudelleen. Käytetään kyseiselle rastervälille sopivan stencilin ja fluksin kanssa.

Oikean koon valinta

Koon määrää korjattavan sirun rasteriväli, ei mieltymys: liian suuri pallo aiheuttaa siltojen muodostumista padien välille ja liian pieni ei muodosta kunnollista kontaktia. Jos työskentelet useiden eri sirujen kanssa, kannattaa pitää kahta tai kolmea eri halkaisijaa saatavilla.

Säilytys

Säilytä tölkki tiiviisti suljettuna kuivassa paikassa, jossa ei ole suuria lämpötilavaihteluita. Hapettuneet pallot juottuvat huonosti ja muodostavat kylmiä juotosliitoksia, joten vältä tölkin pitämistä auki pidempään kuin on tarpeen.