Puhui T-962 V2.0 infrapunajuotosuuni PCB- ja SMD BGA -komponenteille

Tuotekuvaus

Puhui T-962 V2.0 infrapunajuotosuuni on edistynyt laite, joka on suunniteltu piirilevyjen (PCB) ja pintaliitoskomponenttien (SMD), mukaan lukien BGA, QFP ja PLCC, tarkkaan ja luotettavaan juottamiseen. Sen 180x230 mm työalue tekee siitä ihanteellisen pieniin ja keskisuuriin projekteihin, ja se on erinomainen valinta elektroniikkakorjauksiin, prototyyppien valmistukseen ja opetuskäyttöön.

Keskeiset ominaisuudet

• Komakti 180 x 230 mm juotosalue, sopii pienille ja keskisuurille PCB-levyille.
• Mikroprosessoriohjattu lämmitysjärjestelmä PID-säädöllä tasaisiin ja toistettaviin tuloksiin.
• Kahdeksan valmista lämpötilaprofiilia eri SMD- ja BGA-komponenttityypeille.
• Helppokäyttöinen käyttöliittymä taustavalaistulla LCD-näytöllä, joka näyttää lämpötilakäyrän reaaliajassa.
• Laatikkotyyppinen kammio infrapunasäteilyllä ja ilmankierrolla tehokkaaseen ja tasalaatuiseen lämmitykseen.
• USB-liitäntä verkkokäyttöön Windows-yhteensopivalla ohjelmistolla, mikä helpottaa prosessin mukauttamista ja hallintaa.
• CE-sertifiointi, joka takaa laadun ja turvallisuuden, sekä kestävä metallikotelo ja ylikuumenemissuoja.
• Plug-and-play-asennus automaattisella juotosjaksolla ilman erikoiskoulutusta.

Tekniset tiedot

• Malli: T-962 V2.0
• Juotosalue: 180 x 230 mm
• Virtalähde: 220V / 50Hz
• Enimmäisteho: 800W
• Lämpötila-alue: ympäristön lämpötilasta 300°C:een
• Profiilit: 8 esiasetettua lämpötilakäyrää
• Näyttö: taustavalaistu LCD
• Ohjaus: mikroprosessoripohjainen PID
• Jäähdytysjärjestelmä: nopea jäähdytys ilmankierrolla
• Arvioidut mitat: 320 x 290 x 170 mm
• Arvioitu paino: 9 kg

Tyypilliset käyttökohteet

Tämä uuni sopii erinomaisesti:

• SMD- ja BGA-komponenttien juottamiseen ja uudelleentyöstöön PCB-levyillä.
• Elektroniikkalaitteiden korjaukseen ja tekniseen huoltoon.
• Elektronisten prototyyppien valmistukseen laboratorioissa ja työpajoissa.
• Opetuskäyttöön elektroniikan ja edistyneen juottamisen koulutuksessa.

Yhteensopivuus

Yhteensopiva monenlaisten pintaliitoskomponenttien kanssa, mukaan lukien SMD, BGA, QFP ja PLCC. Windows-ohjelmisto mahdollistaa lämpötilaprofiilien mukauttamisen kunkin projektin erityistarpeisiin.

Saatavuustilanne

Tällä hetkellä tämä tuote on loppuunmyyty. Suosittelemme tarkistamaan saatavuuden säännöllisesti mahdollisten täydennysten varalta.

• Komakti 180x230 mm työalue pienille ja keskisuurille PCB-levyille
• PID-mikroprosessoriohjaus tarkkoihin ja toistettaviin juotoksiin
• 8 esiohjelmoitua lämpötilaprofiilia SMD-, BGA-, QFP- ja PLCC-komponenteille
• Taustavalaistu LCD-näyttö lämpötilakäyrän reaaliaikaiseen seurantaan
• Laatikkotyyppinen kammio infrapunalämmityksellä ja ilmankierrolla
• USB-liitäntä ohjaukseen ja mukauttamiseen Windows-ohjelmiston kautta
• CE-sertifiointi, metallikotelo ja ylikuumenemissuoja
• Plug-and-play-asennus automaattisella jaksolla, ilman erikoiskoulutusta