Mlink R1 BGA-reballing-laite PID-lämpötilansäädöllä
Tuotemerkki: Mlink
Sis. ALV (Veroton: 169,00 €)
Paljousalennukset
| Määrä | Hinta | Tallenna |
|---|---|---|
| 2+ | 201,18 € | -4% |
| 10+ | 196,99 € | -6% |
| 20+ | 188,60 € | -10% |
Mlink R1 BGA-reballing-laite on erikoistunut juotosasema BGA-piirien (Ball Grid Array) reballing-prosessiin. Tämä työkalu sopii erinomaisesti teknikoille ja ammattilaisille, jotka tarvitsevat tarkkuutta ja luotettavuutta elektroniikkakomponenttien korjauksessa ja huollossa.
Siinä on tarkka lämpötilan hallinta PID-teknologialla, jonka avulla lämpötila voidaan säätää välillä 20–300 celsiusastetta, mikä takaa tasaisen ja turvallisen lämmityksen BGA-piireille. Asema sisältää kaksi levyä: toinen lämmitykseen ja toinen jäähdytykseen, mikä tekee prosessista tehokkaan ja hallitun.
Keskeiset ominaisuudet:
- Lämmitysalue 120 mm x 200 mm, sopii erikokoisille BGA-piireille.
- 600 W teho varmistaa nopean ja vakaan lämmityksen.
- Säädettävä lämpötilan hallinta välillä 20 ja 300 astetta PID-säädöllä maksimaalista tarkkuutta varten.
- Työaika säädettävissä 0,1–9,9 minuuttiin, mikä mahdollistaa mukautumisen eri reballing-prosesseihin.
- Virtalähde AC220V, yhteensopiva vakiokäyttöasennusten kanssa.
- Kompaktit mitat: 310 mm pitkä, 280 mm leveä ja 145 mm korkea, paino 7,7 kg helpottaa käsittelyä ja kuljetusta.
Tämä juotosasema on yhteensopiva laajan valikoiman BGA-piirien kanssa, ja se on olennainen työkalu elektroniikkakorjaamoille sekä ammattilaisille, jotka työskentelevät korkean teknologian laitteiden parissa.
Mlink R1:n tyypillisiä käyttökohteita ovat BGA-piirien reballing emolevyillä, näytönohjaimissa ja muissa elektronisissa laitteissa, joissa on tarpeen vaihtaa tai korjata pallomatriisin alle juotettuja komponentteja.
Vankan rakenteensa ja edistyneiden toimintojensa ansiosta Mlink R1 mahdollistaa ammattimaiset ja luotettavat tulokset jokaisessa reballing-toimenpiteessä, optimoiden työaikaa ja vähentäen komponenttien vaurioitumisriskiä.
- Lämmitysalue: 120 mm x 200 mm erikokoisille BGA-piireille
- 600 W teho nopeaan ja vakaaseen lämmitykseen
- PID-lämpötilansäätö välillä 20–300 °C
- Työaika säädettävissä 0,1–9,9 minuuttiin
- Vakiomallinen AC220V-virtalähde
- Mitat: 310 x 280 x 145 mm ja paino 7,7 kg
- Sisältää kaksi levyä: lämmitys ja jäähdytys
Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset
Mitä etuja on erillisestä jäähdytyslevystä lämmityslevyn lisäksi Mlink R1:ssä?
Kaksoislevy (lämmitys ja jäähdytys) mahdollistaa lämpösyklin paremman hallinnan BGA-reballingissa, vähentäen siruihin kohdistuvaa lämpöjännitystä ja parantaen reballingin laatua verrattuna yhden pinnan laitteisiin. Tämä pienentää mikromurtumien ja muodonmuutosten riskiä herkissä komponenteissa.
Mitkä ovat Mlink R1:n mitat ja paino, ja mitä pakkaus sisältää tarkalleen oston yhteydessä?
Mlink R1 on 310 mm pitkä, 280 mm leveä ja 145 mm korkea, ja sen paino on 7,7 kg. Pakkaus sisältää pääyksikön kahdella levyllä, virtakaapelin ja käyttöohjeen. Kulutustarvikkeita, kuten juotospalloja tai sabluunoita, ei yleensä sisälly, vaan ne on hankittava erikseen.
Vaatiiko Mlink R1 erityisen sähköliitännän tai suojauksen turvalliseen käyttöön?
Se toimii 220 V vaihtovirralla ja kuluttaa enintään 600 W. Suositeltavaa on maadoitettu pistorasia sekä vikavirtasuoja ja asianmukainen sulake (vähintään 5 A). Se ei ole yhteensopiva 110 V verkkojen kanssa ilman muuntajaa.
Mitkä ovat lämpötilarajat ja PID-säätimen tarkkuus vaativissa reballing-töissä?
Mlink R1:n lämpötila on säädettävissä 20 °C:sta 300 °C:een PID-säädöllä, ja tyypillinen tarkkuus on ±2 °C vakaissa olosuhteissa. Tämä alue kattaa suurimman osan lyijyllisistä ja lyijyttömistä reballing-prosesseista, mutta erikoisseoksille tämän alueen ulkopuolella suositellaan lisätarkistusta ulkoisella termoparilla.
Millaista huoltoa Mlink R1 vaatii ja mikä on sen arvioitu käyttöikä ammattipajassa?
Perushuoltoon kuuluu levyjen säännöllinen puhdistus, sähköliitäntöjen mekaaninen tarkistus ja lämpötila-anturin vuosittainen kalibrointi. Tyypillinen käyttöikä on yli 3 vuotta ammattimaisessa, usein toistuvassa käytössä, vaikka anturit tai vastukset voivat vaatia vaihtoa käytöstä ja huollosta riippuen.
Mihin Mlink R1 BGA-reballing-laite on tarkoitettu?
Se on tarkoitettu BGA-piirien reballingiin ja mahdollistaa integroitujen piirien juottamisen tai korjaamisen tarkalla lämpötilan hallinnalla.
Mikä on sen lämpötila-alue?
Mlink R1:n lämpötila voidaan säätää välillä 20–300 celsiusastetta PID-säädöllä.
Minkä kokoinen lämmitysalue siinä on?
Siinä on 120 mm x 200 mm lämmitysalue, joka sopii erikokoisille BGA-piireille.
Toimiiko se vakiomallisella virtalähteellä?
Kyllä, se toimii vakiomallisella AC220V-virtalähteellä.
Onko tuote tällä hetkellä ostettavissa?
Tuote on tällä hetkellä loppu varastosta. Saatavuutta kannattaa tarkistaa tai etsiä vaihtoehtoja.
Kirjoita asiakasarvostelu
Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös
Mlink LCD3 LCD-näyttöjen erotusasema iPhone 4/4S/5/5S/5C ja Galaxy S3 S4
