Samsung S6 IC stencil - BGA-korjauksen reballing-malli
Tuotemerkki: Mlink
Sis. ALV (Veroton: 3,00 €)
Paljousalennukset
| Määrä | Hinta | Tallenna |
|---|---|---|
| 2+ | 3,57 € | -4% |
| 10+ | 3,39 € | -9% |
| 20+ | 2,98 € | -20% |
Samsung S6 IC stencil -levy on erikoistunut malli, joka on suunniteltu helpottamaan Samsung S6:n BGA-piirien reballing- ja korjausprosessia. Mlinkin valmistama työkalu on välttämätön mobiililaitteiden huolto- ja korjaustöitä tekeville teknikoille ja ammattilaisille.
Keskeiset ominaisuudet:
- Yhteensopivuus: Suunniteltu erityisesti Samsung S6:n BGA-piireille, mikä varmistaa tarkan istuvuuden ja tehokkaan työskentelyn.
- Suora lämpö: Mahdollistaa suoran lämmön käytön juottamiseen, mikä helpottaa komponenttien vaihtoa tai korjausta erittäin tarkasti.
- Kestävä materiaali: Valmistettu kestävistä materiaaleista, jotka kestävät juotosprosessissa tarvittavat lämpötilat ilman vääntymistä.
- Ammattikäyttö: Ihanteellinen korjaamoille, erikoistuneille teknikoille ja harrastajille, jotka hakevat ammattitasoisia tuloksia Samsung-levyjen korjauksessa.
Tyypilliset käyttökohteet:
- BGA-piirien reballing Samsung S6 -levyillä.
- Sisäisten elektroniikkakomponenttien korjaus ja huolto.
- Lisävaruste juotosasemiin ja rework-työkaluihin.
Yhteensopivuus ja lisävarusteet:
Tämä malli on yhteensopiva juotoslaitteiden ja työkalujen kanssa, jotka käyttävät suoraa lämpöä reballing-prosessissa. Se on välttämätön lisävaruste niille, jotka työskentelevät Samsung S6 -laitteiden parissa ja haluavat parantaa korjaustensa tehokkuutta ja tarkkuutta.
Huom: Tuote on tällä hetkellä loppu varastosta. Saatavuus kannattaa tarkistaa tulevia täydennyksiä varten.
- Samsung S6 BGA-piirien stencil-malli
- Mahdollistaa suoralämmöllä tehtävän reballing-juottamisen
- Mlinkin valmistama ja kestävistä materiaaleista tehty
- Ammattitason työkalu korjaukseen ja huoltoon
- Yhteensopiva juotosasemien ja rework-laitteiden kanssa
Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset
Mitkä ovat sen sähköiset ominaisuudet ja virtalähdevaatimukset turvallista käyttöä varten?
Laite vaatii 220 V vaihtovirran ja toimii 2–15 A:n ensiövirralla. Hitsausvirta vaihtelee 50–800 A:n välillä säädettävillä 1–19 ms:n pulsseilla. On tärkeää käyttää vakaata sähköverkkoa ja asianmukaista maadoitusta vaurioiden ja sähkövaarojen välttämiseksi.
Miten asennus tehdään ja mitä pakkaus sisältää?
Pakkaus sisältää pääkoneen, hitsauskaapelit, elektrodit, jalkakytkimen ja käyttöohjeen. Asennus edellyttää laitteen kytkemistä 220 V:n pistorasiaan, elektrodien asentamista ja kaikkien liittimien varmistamista. Lisätyökaluja ei yleensä tarvita, paitsi pieniin säätöihin; alueen tuuletus on suositeltavaa lämmön poistamiseksi.
Mitä käyttörajoituksia tai yleisiä ongelmia voi ilmetä akkupakettien hitsauksessa?
Tärkein rajoitus on yli 0,2 mm:n paksuiset levyt, joita ei välttämättä saada hitsattua turvallisesti. Jatkuvasta käytöstä johtuva ylikuormitus voi aktivoida lämpösuojan ja pakottaa jäähdytyskatkoihin. Kulunut elektrodi tai huono kontakti aiheuttaa heikkoja hitsauksia; on tärkeää pitää ne puhtaina ja tarkistaa puristusasetukset.
Mihin Samsung S6 IC stencil -levyä käytetään?
Sitä käytetään helpottamaan Samsung S6:n BGA-piirien reballing- ja korjausprosessia suoralla lämmöllä tehtävän juottamisen avulla.
Onko se yhteensopiva muiden Samsung-mallien kanssa?
Ei, tämä malli on suunniteltu erityisesti Samsung S6:n BGA-piireille.
Onko tuote tällä hetkellä ostettavissa?
Tuote on tällä hetkellä loppu varastosta. Saatavuutta kannattaa tarkistaa tulevia täydennyksiä varten.
Mitä työkaluja tämän stencil-levyn käyttöön tarvitaan?
Tarvitaan juotosasema, jossa on suoran lämmön käyttömahdollisuus, sekä yhteensopivat rework-työkalut reballing-prosessia varten.
Kirjoita asiakasarvostelu
Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös
Samsung Note 4 stencil-levy IC-reballingiin - Mlink-ammattilaistyökalu
Viimeksi katsomasi tuotteet
PSP 2000 Slim ja PSP 3000 kuljetuslaukku musta – maksimaalinen suoja
