Pack 204 stencilit suoralämmölle – elektroniikan juotospohjat
Tuotemerkki: Mlink
Sis. ALV (Veroton: 49,00 €)
Paljousalennukset
| Määrä | Hinta | Tallenna |
|---|---|---|
| 2+ | 58,33 € | -4% |
| 10+ | 56,51 € | -7% |
| 20+ | 51,65 € | -15% |
Pack 204 Stencils Calor Directo on kattava sarja pohjia, jotka on suunniteltu helpottamaan reballing- ja elektroniikkajuottoprosessia suoralla lämmöllä. Tämä pakkaus sisältää laajan valikoiman stencilejä eri juotospallokokoihin, 0.30mm:stä 0.76mm:iin, kattaen suuren määrän siruja ja prosessoreita tunnetuilta merkeiltä kuten Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS sekä videopelikonsolit kuten Xbox 360, PS3 ja Wii.
Jokainen pohja on valmistettu tarkasti, jotta varmistetaan täydellinen istuvuus ja juotospallojen tasainen jakautuminen, mikä johtaa luotettaviin ja kestäviin liitoksiin. Tämä pakkaus sopii erinomaisesti elektroniikkalevyjen korjaukseen erikoistuneille teknikoille, erityisesti BGA (Ball Grid Array) -reballing-prosesseihin.
- Laaja yhteensopivuus: Yhteensopiva useiden Intel-mallien (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS ja muiden kanssa.
- Useita kokoja: Pohjat juotospalloille 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm ja 0.76mm, eri teknisiin tarpeisiin.
- Ammattikäyttö: Sopii erinomaisesti BGA-sirujen reballingiin, konsolien korjaukseen ja herkille elektroniikkakomponenteille.
- Korkealaatuinen materiaali: Valmistettu kestämään suoraa lämpöä ja varmistamaan tarkkuuden jokaisessa käyttökerrassa.
Tämä pakkaus on olennainen työkalu ammattilaisille, jotka työskentelevät elektronisten laitteiden korjauksen ja huollon parissa, tarjoten monipuolisen ja kattavan ratkaisun suoralla lämmöllä tehtävään juottamiseen.
Huom: Tällä hetkellä tuote on loppu eikä ole heti ostettavissa. Saatavuus tai vaihtoehtoiset tuotteet kannattaa tarkistaa verkkokaupastamme.
- Pakkaus sisältää 204 stenciliä suoralämmöllä tehtävään juottamiseen.
- Sopii 0.30mm–0.76mm juotospalloille.
- Yhteensopiva Intel-, ATI-, NVidia-, VIA- ja SIS-sirujen sekä Xbox 360-, PS3- ja Wii-konsolien kanssa.
- Mahdollistaa tarkan ja tehokkaan BGA-reballingin.
- Lämmönkestävä materiaali ammattikäyttöön.
Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset
Minkä kokoisia juotospalloja tämän stensiilipaketin kanssa voi käyttää ja mitä etua mukana tulevasta valikoimasta on?
Paketti sisältää stensiilit, jotka sopivat 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm ja 0,5 mm juotospalloille. Tämä valikoima mahdollistaa työskentelyn laajalla BGA-sirujen alueella ja helpottaa erilaisten alustojen ja sukupolvien korjauksia. Monipuolisuus kattaa pienistä puhelinkomponenteista suuriin emolevy- ja näytönohjainsiruihin, mikä optimoi aikaa ja vähentää yksittäisten stensiilien ostotarvetta.
Mistä materiaalista stensiilit on valmistettu ja millaista kestävyyttä voi odottaa ammattikäytössä?
Stensiilit on yleensä valmistettu ruostumattomasta teräksestä, joka tarjoaa hyvän lämpö- ja mekaanisen kestävyyden. Ammattikäytössä, jos niitä käsitellään oikein (ei pakoteta tai taivuteta), käyttöikä ylittää yleensä 100 käyttökertaa ennen kuin kuluminen alkaa vaikuttaa juotospallojen verkotuksen tarkkuuteen.
Mitä asennusvarotoimia tulee noudattaa, jotta vältetään vauriot suorassa lämmössä käytettäessä?
Vaurioiden välttämiseksi stensiili on kiinnitettävä tukevasti sirun päälle, kuumailmapuhallinta on pidettävä kohtuullisella etäisyydellä (vähintään 3–5 cm) ja juotoslämpötilan on oltava sirun valmistajan suositusalueella (yleensä 200–300 °C). Lisäksi on vältettävä liiallista painetta ja stensiilin taivuttamista.
Miten tämä paketti vertautuu yleis- tai erikoisstensiilisetteihin monipuolisuuden ja rajoitusten osalta?
Tämä paketti on monipuolisempi kuin yksittäiset erikoisstensiilit, koska se sisältää useita kuvioita ja kokoja ja kattaa kymmeniä yleisiä BGA-sirumalleja. Verrattuna rei'itettyyn yleisstensiiliin se tarjoaa paremman keskitystarkkuuden ja pienemmän virheriskin liikkeiden tai huonon kohdistuksen vuoksi. Se ei kuitenkaan kata aivan kaikkia markkinoiden siruja; vahvuus on luetelluissa malleissa.
Mitä huoltoa stensiilit vaativat jokaisen käyttökerran jälkeen puhtaiden ja tarkkojen juotosten varmistamiseksi?
Stensiilit suositellaan puhdistamaan jokaisen käyttökerran jälkeen huolellisesti antistaattisella harjalla ja 99 % isopropyylialkoholilla flux- ja juotosjäämien poistamiseksi. Ne on kuivattava täysin ja säilytettävä tasaisilla pinnoilla vääntymisen estämiseksi. Hyvä huolto varmistaa pidemmän käyttöiän ja tasaisemmat juotostulokset.
Mihin Pack 204 Stencils Calor Directo -pakkausta käytetään?
Tämä pakkaus helpottaa reballingia ja elektroniikkajuottamista suoralla lämmöllä tarjoamalla tarkkoja pohjia eri kokoisille juotospalloille.
Minkä laitteiden kanssa se on yhteensopiva?
Se on yhteensopiva laajan valikoiman Intel-, ATI-, NVidia-, VIA- ja SIS-sirujen ja prosessorien sekä Xbox 360-, PS3- ja Wii-konsolien kanssa.
Mitkä juotospallokoot sisältyvät?
Mukana on pohjia 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm ja 0.76mm juotospalloille.
Onko tuote heti ostettavissa?
Tällä hetkellä tuote on loppu eikä ole heti ostettavissa.
Sopiiko se ammattikäyttöön?
Kyllä, se on suunniteltu teknikoille ja ammattilaisille, jotka tekevät reballingia ja elektroniikkakorjauksia suoralla lämmöllä.
Kirjoita asiakasarvostelu
Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös
Samsung Note 4 stencil-levy IC-reballingiin - Mlink-ammattilaistyökalu
Viimeksi katsomasi tuotteet
Tarkkuus-Torx 6 -ruuvimeisseli Ericsson, Nokia ja Motorola -puhelimiin
