MTK 36 stencilin levy A90-matkapuhelimille - IC-reballing-työkalu
Tuotemerkki: Mlink
Sis. ALV (Veroton: 3,00 €)
Paljousalennukset
| Määrä | Hinta | Tallenna |
|---|---|---|
| 2+ | 3,57 € | -4% |
| 10+ | 3,39 € | -9% |
| 20+ | 2,98 € | -20% |
MTK 36 stencilin levy A90-matkapuhelimille on erikoistarvike, joka on suunniteltu helpottamaan reballing-prosessia MTK-piirisarjalla varustettujen mobiililaitteiden emolevyillä. Tämä tuote sopii erinomaisesti teknikoille ja ammattilaisille, jotka haluavat parantaa BGA (Ball Grid Array) -komponenttien korjauksen tarkkuutta ja tehokkuutta.
Keskeiset ominaisuudet:
- Sisältää 36 stencil-mallia, jotka on suunniteltu erityisesti MTK-piirisarjalla varustettujen matkapuhelinten IC-piireille.
- Valmistettu kestävistä materiaaleista, jotka takaavat pitkäikäisyyden ja tarkkuuden jokaisessa käyttökerrassa.
- Yhteensopiva juotosasemien ja BGA-reballing-työkalujen kanssa.
- Helpottaa juotospallojen tarkkaa asettamista ja optimoi korjausprosessin.
Tyypilliset käyttökohteet:
- IC-piirien reballing MTK A90 -levyillä matkapuhelimissa.
- BGA-komponenttiongelmista kärsivien mobiililaitteiden korjaus ja huolto.
- Tuki elektroniikkakorjaamoissa työn laadun parantamiseksi.
Yhteensopivuus: Tämä levy on yhteensopiva monien MTK-piirisarjaan perustuvien matkapuhelinten IC-piirien kanssa, ja se on välttämätön työkalu tämän tyyppisiin laitteisiin erikoistuneille teknikoille.
Tämän stencil-levyn avulla korjausalan ammattilaiset voivat varmistaa korkealaatuisen työn, vähentää virheitä ja lyhentää korjausaikoja. Vaikka tuote on tällä hetkellä loppu varastosta, suosittelemme seuraamaan tulevia täydennyksiä, jotta et menetä mahdollisuutta hankkia tätä työkalua työpajaasi.
- 36 stencil-mallia MTK-matkapuhelinten IC-piireille
- Kestävä materiaali pitkäaikaiseen käyttöön
- Yhteensopiva juotosasemien ja BGA-reballing-työkalujen kanssa
- Optimoi juotospallojen asettamisen tarkkuuden
- Sopii MTK A90 -levyjen korjaukseen ja huoltoon
Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset
Mikä on 36 stencils A90 MTK -setin pääasiallinen käyttötarkoitus mobiilipuhelinten IC-komponenteille?
Tämä stencil-setti on suunniteltu helpottamaan juotospastan tarkkaa levitystä tiettyihin mobiilipuhelinten IC-komponentteihin, mahdollistaen MTK-tyyppisten integroitujen piirien tehokkaan korjauksen ja uudelleenjuotoksen. Se on erityisen hyödyllinen teknikoille, jotka tekevät reballing- tai sirunvaihtotöitä puhelinten emolevyillä.
Mistä materiaalista stencilit on valmistettu ja mikä on niiden tyypillinen paksuus?
Stencilit on yleensä valmistettu ruostumattomasta teräksestä, ja niiden vakiopaksuus on 0,10 mm:n ja 0,15 mm:n välillä, mikä tarjoaa hyvän yhdistelmän kestävyyttä ja joustavuutta useaan käyttöön ilman merkittävää muodonmuutosta.
Minkä puhelinmallien ja sirujen kanssa nämä sapluunat ovat yhteensopivia?
Setti sisältää 36 sapluunaa, jotka on suunniteltu yleisesti käytetyille MTK-integroiduille piireille useiden aasialaisten merkkien mobiilipuhelimissa. Ne eivät ole universaaleja; on suositeltavaa tarkistaa kunkin stencilin yhteensopivuus IC:n osanumeron kanssa ennen käyttöä.
Mitä puhdistus- ja huolto-ohjeita suositellaan stencilien käyttöiän pidentämiseksi?
Stencilit suositellaan puhdistettavaksi jokaisen käytön jälkeen isopropyylialkoholilla (väh. 90 %) ja pehmeällä liinalla. Hankaavia harjoja, jotka voivat vahingoittaa aukkoja, tulee välttää. Säilytä kuivassa paikassa korroosion estämiseksi.
Miten A90 MTK -setti vertautuu muihin vaihtoehtoihin tarkkuuden ja mukana tulevien sapluunoiden määrän osalta?
Yleisiin setteihin verrattuna A90 MTK tarjoaa paremman erikoistumisen MTK-IC:ille ja kattaa laajan mallivalikoiman (36 sapluunaa). Sen aukkojen stanssaustarkkuus soveltuu ammattikäyttöön, vaikka korkeamman luokan vaihtoehto voisi sisältää tuen useammille siruperheille ja vielä tiukemmat toleranssit.
Mihin MTK 36 stencilin levy A90-matkapuhelimille on tarkoitettu?
Se helpottaa reballing-prosessia MTK-levyjen IC-piireissä ja parantaa matkapuhelinten korjauksen tarkkuutta ja tehokkuutta.
Minkä laitteiden kanssa tämä levy on yhteensopiva?
Se on yhteensopiva MTK-piirisarjaan perustuvien matkapuhelinten IC-piirien kanssa, erityisesti A90-malleissa.
Voinko käyttää tätä levyä minkä tahansa juotosaseman kanssa?
Kyllä, se on yhteensopiva useimpien juotosasemien ja standardien BGA-reballing-työkalujen kanssa.
Onko tämä tuote tällä hetkellä saatavilla?
Tällä hetkellä tuote on loppu varastosta. Suosittelemme tarkistamaan saatavuuden säännöllisesti tulevia täydennyksiä varten.
Kirjoita asiakasarvostelu
Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös
Samsung Note 4 stencil-levy IC-reballingiin - Mlink-ammattilaistyökalu
Viimeksi katsomasi tuotteet
