3,72 €
Varastossa
iPhone 6 BGA-stencililevy tarkkaan juottamiseen ja korjaukseen
Tuotemerkki: Mlink
3,72€
Sis. ALV (Veroton: 3,00 €)
Paljousalennukset
| Määrä | Hinta | Tallenna |
|---|---|---|
| 2+ | 3,57 € | -4% |
| 10+ | 3,39 € | -9% |
| 20+ | 2,98 € | -20% |
Rajoitettu varasto
Normaalitoimitus
Ke, Huh 29 - Pe, Tou 1
Pikatoimitus
Ma, Huh 27 - Ti, Huh 28
30 päivän palautusoikeus
Ilmaiset palautukset 30 päivän sisällä
Turvallinen tapahtuma
Share:
Ilmainen toimitus
Toimitus alkaen 4,99€
Helppo palautus
30 päivän palautusoikeus
Turvallinen maksu
100% turvallinen kassa
Laatutakuu
Vain alkuperäistuotteita
iPhone 6 stencililevy on olennainen työkalu mobiililaitteiden korjauksen teknikoille ja ammattilaisille, ja se on suunniteltu erityisesti iPhone 6:n BGA-piirien reballing- ja juotostöihin. Tämä suoralämpömallinen levy helpottaa juotospallojen tarkkaa asettamista piireihin, varmistaen tehokkaan ja laadukkaan korjauksen.
Keskeiset ominaisuudet:
- Yhteensopiva yksinomaan iPhone 6:n BGA-piirien kanssa.
- Suoralämpöinen rakenne, joka mahdollistaa optimaalisen lämmönsiirron juotosprosessin aikana.
- Valmistettu tarjoamaan tarkkuutta juotoksen sijoittelussa, minimoiden virheet ja herkkiin komponentteihin kohdistuvat vauriot.
- Ideaali käytettäväksi juotosasemien ja BGA-reballing-työkalujen kanssa.
Tyypilliset käyttökohteet:
- iPhone 6:n emolevyn korjaus BGA-piirien reballingilla.
- Piirien uudelleenjuottaminen ja juottaminen tarkasti laitteen toiminnan palauttamiseksi.
- Tuki mobiilielektroniikan korjaamoille, jotka tarvitsevat erikoistuneita stencilimalleja.
Yhteensopivuus ja tarvikkeet:
- Yhteensopiva ainoastaan iPhone 6:n BGA-komponenttien kanssa, ei sovellu muihin malleihin.
- Suositellaan käytettäväksi yhdessä juotosasemien ja BGA-juottamiseen sopivien kulutustarvikkeiden kanssa.
Tämä stencililevy on välttämätön lisävaruste niille, jotka hakevat laatua ja tarkkuutta iPhone 6:n korjaukseen. Sen suoralämpöön suunniteltu rakenne ja yhteensopivuus BGA-piirien kanssa takaavat ammattimaiset ja kestävät tulokset.
- Yhteensopiva iPhone 6:n BGA-piirien kanssa
- Suoralämpöinen stencilimalli tarkkaan juottamiseen
- Sopii reballingiin ja ammattimaiseen korjaukseen
- Valmistettu minimoimaan BGA-juottamisen virheet
- Suositellaan käytettäväksi juotosasemien ja BGA-työkalujen kanssa
Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset
Mihin iPhone 6 stencililevyä käytetään?
Sitä käytetään helpottamaan iPhone 6:n BGA-piirien juottamista ja reballingia sekä varmistamaan juotospallojen tarkka asettelu.
Sopiiko se muihin iPhone-malleihin?
Ei, tämä stencililevy on tarkoitettu vain iPhone 6:n BGA-piireille, eikä sitä tule käyttää muiden mallien kanssa.
Minkä tyyppiseen juottamiseen tämä malli sopii?
Se sopii BGA-juottamiseen suoralla lämmöllä ja on ihanteellinen erikoistuneille juotosasemille.
Voiko sitä käyttää kotikorjauksissa?
Sen käyttöä suositellaan ammattilaisille tai teknikoille, joilla on kokemusta mobiililaitteiden korjauksesta ja BGA-juottamisesta.
Sisältyykö mukaan käyttöohjeet?
Tuote ei sisällä erillisiä käyttöohjeita, mutta suositellaan noudattamaan vakiomenetelmiä reballingissa ja BGA-juottamisessa.
Kirjoita asiakasarvostelu
Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös
-4%
Samsung Note 4 stencil-levy IC-reballingiin - Mlink-ammattilaistyökalu
3,57€
3,72 €
Vain 2 jäljellä varastossa
Viimeksi katsomasi tuotteet
iPhone 6 BGA-stencililevy tarkkaan juottamiseen ja korjaukseen
3,72 €