3,72 €
Varastossa
IC-stencillevy iPhone 5S ammattimaiseen korjaukseen reballing-levyllä
Tuotemerkki: Mlink
3,72€
Sis. ALV (Veroton: 3,00 €)
Paljousalennukset
| Määrä | Hinta | Tallenna |
|---|---|---|
| 2+ | 3,57 € | -4% |
| 10+ | 3,39 € | -9% |
| 20+ | 2,98 € | -20% |
Rajoitettu varasto
Normaalitoimitus
Ke, Huh 29 - Pe, Tou 1
Pikatoimitus
Ma, Huh 27 - Ti, Huh 28
30 päivän palautusoikeus
Ilmaiset palautukset 30 päivän sisällä
Turvallinen tapahtuma
Share:
Ilmainen toimitus
Toimitus alkaen 4,99€
Helppo palautus
30 päivän palautusoikeus
Turvallinen maksu
100% turvallinen kassa
Laatutakuu
Vain alkuperäistuotteita
Placa stencil IC iPhone 5S on olennainen työkalu iPhone 5S -laitteiden elektroniikkakorjaukseen, erityisesti reballing- ja BGA (Ball Grid Array) -komponenttien juotostöihin. Tämä suoralämpöinen stencil-levy sisältää kaikki tarvittavat alueet juotteen tarkkaan kohdistamiseen iPhone 5S:n piirien päälle, mikä tekee työstä tehokasta ja ammattimaista.
Mlinkin valmistama tämä levy on suunniteltu sopimaan täydellisesti iPhone 5S:n BGA-siruihin, varmistaen tarkan kohdistuksen ja tasaisen lämmön jakautumisen juotosprosessin aikana. Se on välttämätön lisävaruste korjausteknikoille, jotka hakevat korkeaa laatua ja kestävyyttä työssään.
Keskeiset ominaisuudet:
- iPhone 5S:lle suunniteltu rakenne, yhteensopiva laitteen kaikkien BGA-piirien kanssa.
- Suoralämpölevy, joka mahdollistaa tehokkaan ja hallitun lämmönsiirron juotosprosessin aikana.
- Korkeita lämpötiloja kestävä materiaali, joka ei väänny ja varmistaa tarkkuuden jokaisessa käytössä.
- Helpottaa juotteen tasaista levitystä reballingissa ja parantaa komponenttien sähköistä yhteyttä.
- Ammattitason lisävaruste, joka sopii korjaamoille ja Apple-laitteisiin erikoistuneille teknikoille.
Tyypilliset käyttökohteet:
- iPhone 5S:n BGA-sirujen reballing vaurioituneiden komponenttien toiminnan palauttamiseksi.
- Emolevyjen korjaus ja huolto, kun piirien juotoksissa on ongelmia.
- Tarkan elektroniikkakorjauksen juotosprosessin optimointi.
Yhteensopivuus:
Tämä stencil-levy on suunniteltu yksinomaan iPhone 5S -mallille ja sen BGA-piireille. Se ei ole yhteensopiva muiden iPhone-mallien tai muiden elektroniikkalaitteiden kanssa.
Tämän työkalun avulla teknikot voivat varmistaa nopeamman, tarkemman ja tehokkaamman korjauksen, vähentää vaurioiden riskiä ja parantaa palvelun laatua.
- Suunniteltu iPhone 5S:lle ja sen BGA-piireille
- Suoralämpölevy tarkkaan juottamiseen
- Kestää korkeita lämpötiloja
- Helpottaa reballingia ja BGA-sirujen korjausta
- Ammattitason työkalu korjausteknikoille
Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset
Mihin IC-stencillevy iPhone 5S:ää käytetään?
Sitä käytetään helpottamaan iPhone 5S:n BGA-piirien reballing- ja juotosprosessia, varmistaen korjauksen tarkkuuden ja laadun.
Sopiiko se muihin iPhone-malleihin?
Ei, tämä stencil-levy on suunniteltu yksinomaan iPhone 5S:lle eikä se sovi muihin malleihin.
Mitä hyötyä suoralämpölevystä on?
Se mahdollistaa tehokkaan ja hallitun lämmönsiirron juottamisen aikana, mikä parantaa korjauksen laatua ja kestävyyttä.
Mistä materiaaleista tämä stencil-levy on valmistettu?
Se on valmistettu korkeita lämpötiloja kestävistä materiaaleista, jotka takaavat tarkkuuden ja kestävyyden juotosprosessin aikana.
Sopiiko se ammattiteknikoille?
Kyllä, se on ammattitason työkalu, joka sopii korjaamoille ja Apple-laitteiden korjaukseen erikoistuneille teknikoille.
Kirjoita asiakasarvostelu
Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös
-4%
Samsung Note 4 stencil-levy IC-reballingiin - Mlink-ammattilaistyökalu
3,57€
3,72 €
Vain 2 jäljellä varastossa
Viimeksi katsomasi tuotteet
IC-stencillevy iPhone 5S ammattimaiseen korjaukseen reballing-levyllä
3,72 €