Skip to main content
Hei, Kirjaudu sisään

Osta osaston mukaan

Ohje ja asetukset

Viimeaikaiset haut

Toimitus alkaen 4,99€
30 päivän palautusoikeus
100% turvallinen maksu
Laatutakuu

IC stencil -levy iPhone 6PLUS BGA-korjaukseen

Tuotemerkki: Mlink

3,72

Sis. ALV (Veroton: 3,00 €)

Paljousalennukset

Määrä Hinta Tallenna
2+ 3,57 € -4%
10+ 3,39 € -9%
20+ 2,98 € -20%
Vain 3 jäljellä varastossa - tilaa pian!
Normaalitoimitus Ke, Huh 29 - Pe, Tou 1
Pikatoimitus Ma, Huh 27 - Ti, Huh 28
30 päivän palautusoikeus
Ilmaiset palautukset 30 päivän sisällä
Turvallinen tapahtuma
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Ilmainen toimitus Toimitus alkaen 4,99€
Helppo palautus 30 päivän palautusoikeus
Turvallinen maksu 100% turvallinen kassa
Laatutakuu Vain alkuperäistuotteita

IC stencil -levy iPhone 6PLUS on olennainen työkalu elektroniikkakorjauksen ammattilaisille ja harrastajille, jotka työskentelevät Apple-laitteiden parissa. Tämä suoralämpöinen sabluuna on suunniteltu erityisesti sisältämään kaikki iPhone 6PLUS:n BGA-integroidut piirit, mikä helpottaa juottamista ja reballing-työtä tehokkaasti ja tarkasti.

Keskeiset ominaisuudet:

  • Yhteensopivuus: Vain iPhone 6PLUS:lle, mikä varmistaa täydellisen istuvuuden tämän mallin BGA-komponenteille.
  • Sabluunatyyppi: Suoralämpöinen sabluuna, joka mahdollistaa tasaisen lämmönsiirron optimaalista reballingia varten.
  • Ammattikäyttö: Ihanteellinen korjaamoihin ja Apple-laitteiden korjaukseen erikoistuneille teknikoille.
  • Kestävä materiaali: Valmistettu kestävistä materiaaleista, jotka kestävät korkeita lämpötiloja juotosprosessin aikana.

Tyypilliset käyttökohteet:

  • BGA-sirujen reballing ja korjaus iPhone 6PLUS:ssa.
  • Vaurioituneiden tai viallisten integroitujen piirien vaihto laitteen emolevyllä.
  • iPhone 6PLUS:n toiminnallisuuden huolto ja palautus edistyneillä juotostekniikoilla.

Yhteensopivuus ja tarvikkeet: Tämä sabluuna on yhteensopiva juotosasemien ja standardien reballing-työkalujen kanssa, joita käytetään iPhone-korjauksessa. Parhaan lopputuloksen saavuttamiseksi sitä suositellaan käytettäväksi yhdessä suoralämpöisten tarvikkeiden kanssa.

IC stencil -levy iPhone 6PLUS on korvaamaton lisävaruste niille, jotka etsivät tarkkuutta ja laatua BGA-komponenttien korjaukseen. Sen juuri tälle mallille suunniteltu rakenne varmistaa tehokkaan ja ammattimaisen työn sekä parantaa onnistumisastetta vaativissa korjauksissa.

  • Suoralämpöinen sabluuna iPhone 6PLUS:n BGA-komponenteille
  • Yhteensopiva vain iPhone 6PLUS:n kanssa
  • Kestää korkeita lämpötiloja turvalliseen juottamiseen
  • Sopii reballingiin ja ammattimaiseen korjaukseen
  • Parantaa BGA-korjausten tarkkuutta ja tehokkuutta

Asiakkaiden kysymykset ja vastaukset

Mihin malleihin tämä stencil-levy sopii?

Tämä stencil-levy sopii vain iPhone 6PLUS:lle ja on suunniteltu sen BGA-komponenteille.

Millaista korjausta tällä sabluunalla voi tehdä?

Sillä voi tehdä iPhone 6PLUS:n emolevyn BGA-sirujen reballingia ja juottamista.

Sopiiko tämä ammattikäyttöön?

Kyllä, se on suunniteltu teknikoille ja korjaamoille, jotka erikoistuvat Apple-laitteiden korjaukseen.

Mitä työkaluja tämän sabluunan käyttöön tarvitaan?

Sitä suositellaan käytettäväksi juotosasemien ja BGA-sabluunoiden kanssa yhteensopivien suoralämpötyökalujen kanssa.

Sisältääkö sabluuna kaikki iPhone 6PLUS:n tarvitsemat integroidut piirit?

Kyllä, se sisältää kaikki iPhone 6PLUS:n BGA-integroidut piirit korjausprosessin helpottamiseksi.

Kirjoita asiakasarvostelu

Asiakkaat, jotka ostivat tämän tuotteen, ostivat myös

3,72 € Varastossa
osti juuri tämän tuotteen
IC stencil -levy iPhone 6PLUS BGA-korjaukseen IC stencil -levy iPhone 6PLUS BGA-korjaukseen
3,72 €